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湿润烧伤膏纱条伤口填塞引流换药治疗肛周脓肿术后创面

来源:学术堂 作者:姚老师
发布于:2015-01-17 共1861字
论文标题

  肛周脓肿是肛肠科的常见疾病,该病一旦确诊,多数需手术治疗且效果确切。导致肛周脓肿有多种因素,肛窦感染是其中最常见的,我们对感染肛窦(内口)明确者采用肛周脓肿Ⅰ期切开根治术或Ⅰ期切开挂线根治术,内口不能明确者均采用脓肿切开引流术。肛周脓肿Ⅰ期切开根治治疗患者手术后为避免伤口桥形愈合,需组织至伤口底部逐渐生长直到创区完全修复,创面愈合过程较长;且存在术后伤口因排便污染频繁,伤口疼痛、分泌物多、肉芽过度生长,组织水肿、创面瘢痕形成等不良反应,部分伤口即使合理换药也可能出现创面延迟愈合和瘢痕形成,从而导致肛门功能不全、肛门溢液等并发症。我科近 2 年来采用 MEBO 湿润烧伤膏纱条伤口填塞引流换药治疗肛周脓肿术后创面,临床实践证明疗效满意,现报告如下。

  1 资料与方法

  1.1 一般资料 收集我科近 2 年来肛周脓肿Ⅰ期切开根治治疗患者 52 例,男 32 例,女 20 例,年龄 17 岁 ~61 岁,均无糖尿病、结核病、贫血、营养不良等影响伤口愈合因素存在,并均静脉滴注头孢孟多酯 3 d~5 d,每日 3~4 g。其中皮下脓肿 28 例,坐骨直肠窝脓肿 20 例,骨盆直肠间隙脓肿 4 例。依年龄及脓肿类型随机分成 2 组,每组 26 例,治疗组患者采用湿润烧伤膏纱条隔日伤口填塞引流换药治疗,对照组患者采用传统凡士林纱条隔日伤口填塞引流换药治疗。

  1.2 治疗方法 2 组患者均为采用脓肿Ⅰ期切开根治治疗手术患者,手术后均常规清洗、搔刮脓腔壁,治疗组患者采用湿润烧伤膏纱条隔日填塞引流换药治疗,对照组患者采用传统凡士林纱条隔日伤口填塞引流换药治疗,直至伤口完全愈合。

  2 结果 见表 1。

  论文摘要

  3 讨论

  肛周脓肿术后创面由脓腔壁部分及术中所切开正常组织两部分组成,脓腔壁部分又多位于伤口深部,经过手术处理虽然其面积明显缩小,但仍有失活组织残留。创面修复过程需首先使脓腔壁部分愈合,其次是手术切开正常组织部分,最后是皮肤愈合才能治愈脓肿,不至于桥形愈合或假性愈合而使术后形成肛瘘。所以伤口愈合需要祛除、排除失活组织及分泌物,然后生肌长皮痊愈。湿润烧伤膏为框架剂型低熔点软膏,由基质和中药组成,其基质为蜂蜡和麻油,含有黄连、黄柏、黄芩、地龙等中药成分。其有效成分为黄苓甙、β- 谷甾醇、小檗碱等,营养成分有氨基酸、多糖、脂肪酸、多种维生素、微量元素等。具有清热解毒,消肿止痛,祛腐生肌之确切功效,且在肛周脓肿术后伤口的愈合中有很强的抗炎、止痛、促进创面愈合作用。本文治疗组较对照组伤口愈合时间明显缩短,且患者疼痛明显减轻,并发症亦少。

  湿润烧伤膏对创面坏死组织产生消解、酶解、酸败、皂化、脂化及酯化等一系列生化反应后形成液化物,以其特殊的网状结构实现主动引流,可无损伤地将液化坏死组织排出,发挥祛腐生肌的作用[1],从而达到分离坏死组织的目的。

  湿润烧伤膏中黄连、黄柏、黄芩具清热燥湿、抗感染的功效,湿邪去除,则可使创面分泌物减少,预防或减轻水肿的发生,为肉芽组织生长及创面愈合修复创造良好条件。其有效成分黄苓甙、β- 谷甾醇、小檗碱对葡萄球菌、变形杆菌、绿脓杆菌、大肠杆菌等常见菌群有抗菌作用[2];地龙则具有活血化瘀之功效。

  湿润烧伤膏中基质所含麻油、蜂蜡等成分的框架剂型,隔绝了肠液及粪便对创面的直接刺激并使失活组织、分泌物、代谢产物引流通畅,使创面肉芽组织在清洁的生理环境中生长,还可促进毛细血管再生,加快肉芽组织形成,促进创面愈合。

  湿润烧伤膏含有氨基酸、多糖、脂肪酸、多种维生素、微量元素等丰富的营养成分,能为术后创面新生的组织细胞提供充足营养,有利于新生肉芽组织的健康生长,使创面在短期内得以愈合[3]。

  湿润烧伤膏能为干细胞提供良好的物质基础,使纤维细胞生成胶原细胞,促进创面再生愈合,减轻瘢痕的形成[4]。湿润烧伤膏调节了创面上皮细胞与纤维细胞的比例,即促进了上皮的生长抑制了纤维组织的过快生长,使愈后皮肤结构基本正常,从而更好地保护了肛门的功能。

  上述研究结果显示,应用湿润烧伤膏纱条填塞引流治疗肛周脓肿术后创面,既做到了早期的祛腐,又实现了后期的生肌,与应用凡士林纱条伤口填塞引流换药的传统疗法相比,明显缩短了肛周脓肿术后创面的愈合时间,在减轻创面疼痛、降低创面感染及瘢痕形成等方面亦具有明显优势,值得临床推广应用。

  参考文献:
  [1] 徐荣祥. 烧伤再生医学与疗法临床手册 [M]. 北京:台海出版社,2006:52.
  [2] 徐荣祥. 烧伤医疗技术蓝皮书 [M]. 北京:中国医药科技出版社,2004:94.
  [3] 徐荣祥.烧伤皮肤再生医疗技术临床手册[M].北京:中国医药科技出版社,2003:52.
  [4] 徐荣祥.烧伤再生医疗技术[M].北京:中国医药科技出版社,2003:14.

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