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飞思卡尔原材料管理流程重组研究绪论

来源:学术堂 作者:姚老师
发布于:2015-01-30 共1927字
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【第1部分】飞思卡尔原材料业务流程优化重组
【第2部分】 飞思卡尔原材料管理流程重组研究绪论
【第3部分】业务流程重组BPR理论与方法综述
【第4部分】半导体原材料业务流程现状分析
【第5部分】半导体原材料业务流程重组设计
【第6部分】半导体原材料业务流程重组实施
【第7部分】原材料业务流程重组结果评价
【第8部分】半导体原料管理的业务流程优化论文结论与参考文献

  第一章 绪论

  1.1 研究背景和目的

  1.1.1 研究背景

  伴随着全球经济增长的恢复,半导体行业又迎来了全新的黄金发展机会。消费者对汽车、手机、电脑、平板电脑以及各种电子产品的需求激增,导致了电子行业制造公司对半导体芯片的需求大大增加。同时,各大半导体制造厂商为了维护和保持本公司在半导体芯片市场的份额和地位,并尽可能地提高市场份额和地位,保持原有客户的同时,增加新客户,都在不断地进行着战略调整,进行着各种各样的创新。半导体芯片制造业的不断创新和快速发展,毫无疑问地会使半导体行业得到长久的发展。

  1.1.2 研究目的

  本文提到的原材料业务流程改进研究,主要是根据业务流程重组的理论、方法对飞思卡尔半导体(中国) 有限公司原材料业务流程的现状进行分析、重组并用信息技术对业务流程重组进行实施的案例而进行的研究。根据案例的分析,从而探究在半导体制造企业中,如何用业务流程重组理论和方法对原材料业务流程进行相应的重组改进。

  本文研究的目的是从半导体芯片制造企业的原材料业务流程现状出发,通过用业务流程重组的理论、方法进行分析和重组,并用信息系统对重组进行实施,从而取得业务流程重组的预期效果。通过后续分析,得出对半导体原材料业务流程进行改进所要分析和考虑的问题。

  1.2 飞思卡尔半导体公司相关信息

  飞思卡尔半导体(中国)有限公司是一家外商独资企业,成立于 2004 年 7月,其前身是摩托罗拉半导体事业部。在飞思卡尔刚分离出来的前两年内,股价翻了三番。飞思卡尔半导体在 2007 年,年的总销售额达 57 亿美元,是全球最大的半导体公司之一。飞思卡尔半导体公司于 2006 年 12 月 1 日私有化,于 2011年 5 月在纽交所启动 IPO ,发行 4350 万股,融资 7.83 亿美元。

  飞思卡尔在半导体公司在全球 30 多个国家和地区都有设计、研发、制造以及销售机构,其总部位于美国的德克萨斯州奥斯汀。飞思卡尔有七个晶圆厂,分别位于德克萨斯州奥斯汀(两个)、 亚利桑那州钱德勒、坦微、苏格兰东基尔布莱德 、日本仙台和法国图卢兹。飞思卡尔有两个组装测试厂,分别位于马来西亚的首都吉隆坡和中国的天津。飞思卡尔拥有专利 5900 项,在中国的天津、苏州、上海、和北京设有研发中心。飞思卡尔半导体公司在中国的多个城市都有分支机构,全国各个热点城市都有其销售分支。

  飞思卡尔半导体公司的主要产品有 8 位/16 位/32 位处理器与微控制器、PowerQUICC/PowerArchitecture、高性能多媒体处理器、高性能网络处理器、高性能工业控制处理器、模拟以及混合信号、ASIC、手机平台、CodeWarrior开发工具、数字信号控制器与处理器、电源管理、高性能线性功率放大器 GPA、RF 射频功率放大器、音视频家电射频多媒体传感器和处理器。飞思卡尔半导体公司主要为网络、汽车、无线通信、工业控制以及消费电子等行业提供产品。通过嵌入式处理器和辅助产品,为客户提供飞思卡尔半导体公司所谓的“平台级产品”,即各种各样的半导体及软件集成方案。

  天津厂是飞思卡尔半导体公司的一个规模较大的封装测试工厂,另一个位于马来西亚的吉隆坡。飞思卡尔在中国的天津、苏州、上海以及北京设有研发中心,销售网点遍布各个热点城市。

  飞思卡尔半导体(中国)有限公司位于天津经济开发区兴华路 15 号。现有厂区于 2001 年 5 月完成厂区资格认证,占地面积 13.3 万平方米,建筑面积 3.8万平方米,其中用于生产的使用面积为 1.9 万平方米,现有雇员 3000 人以上。

  飞思卡尔天津工厂总产能的 60%以上用于生产和制造汽车电子产业之中客户所需的半导体芯片产品,30%的产能主要被用于生产制造工业控制器件以及消费类电子产品中使用的半导体芯片,10%左右的产能支持网络通讯处理器中的市场需求。

  由于汽车和消费类电子行业的强劲复苏,飞思卡尔天津工厂的订单在 2012和 2013 年度保持高速稳定的增长。为了确保能够按时完成大规模客户订单,就要使得在生产过程中使用的各种原材料有充足的准备和供应。为此,计划部门和采购部门,基于订单的增长开始采买更多的生产原材料。
  
  1.3 研究的内容

  本文在研究业务流程重组的基础上,通过对飞思卡尔半导体原材料业务流程现状的分析、重组,并用信息技术和系统对重组进行实施。通过实践和理论相结合的研究方式,加深了对半导体原材料业务流程和业务流程重组的理解。

  本文共分为七个章节进行阐述。

  第一章描述了研究背景、目的和公司概况。

  第二章回顾和研究了业务流程重组的理论和方法以及信息技术与业务流程重组的关系。

  第三章用业务流程重组的理论和方法对飞思卡尔半导体原材料业务流程进行分析第四章用业务流程重组的理论和方法对飞思卡尔半导体原材料业务流程进行重组设计。

  第五章用信息技术和系统对业务流程重组进行实施。

  第六章对飞思卡尔半导体原材料业务流程重组进行效果评价。

  第七章总结和展望。

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